温岭有源再生资源回收有限公司

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所在地区: 浙江 台州

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求购pcb小钻头钻孔,沉铜,电镀

时间:2014-05-14 作者:91再生 来源:91再生网

 

求购pcb小钻头钻孔
    目的 利用数控钻床选择不同规格的钻头对表面平整的PCB进行加工以得到MI要求的孔径, 在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔。 主要原物料 钻头、盖板、垫板等; 盖板主要为铝片,在加工过程中起钻头定位、散热、减少毛刺和防止划伤等作用; 垫板在加工过程总共中起保护钻机台面、防出口性毛刺等作用。   
    首件检查内容 ①加工参数是否合理(毛刺等); ②是否有漏钻、划伤; ③尺寸变化与程序的关 系:板四角焊环状况、板中心焊环状况、长边中心焊环状况、短边中心焊环状况。 盖板
    钻头
    垫板   
    求购pcb小钻头沉铜
    目的 通过化学反应,在已经钻完孔的孔壁上沉积上一层铜,实现孔金属化。 工艺流程 钻孔来料→刷板→溶胀→ 水洗→去钻污→水洗→中和→水洗→除油→水洗→微蚀→水 洗→活化预浸→活化→解胶→化学沉铜→水洗→(烘干→)电镀
   
    过程控制 去钻污厚度、微蚀厚度、沉铜厚度、背光级数; 品质控制 灯芯效应、树脂收缩、层间结合力; 主要缺陷 孔内空洞、层间分离、孔内铜瘤;   
   求购pcb小钻头电镀
    目的 在化学沉铜的基础上进行电镀铜,实现层与层之间的导通。
    工艺流程 掩孔全板电镀(加厚电镀):沉铜来板→除油→水洗→镀铜预浸→电镀铜→水洗→烘干 →外层图形;图形电镀:加厚完毕后进行下面的流程,外层图形→除油→水洗→微蚀→ 水洗→镀铜预浸→电镀铜→水洗→镀锡预浸→电镀锡→水洗→烘干→碱性蚀刻;   
    主要反应原理 铜阳极的电解Cu-e →Cu+(快速),Cu+-e →Cu2+(慢速); 零件板的电镀Cu2+ +2e →Cu; 过程控制 通过药水作用控制电镀时间、电流密度、电镀面积来获取具有一定延展性能的电镀铜。 品质控制 孔壁铜厚、表面铜厚、铜层延展性 主要缺陷 镀层不均、板面铜粒(孔内铜渣)、电镀凹坑、孔壁断裂、渗镀.http://huangxianfang.zz91.com/
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